MEMS (micro-electromechanical systems)

MEMS는 반도체 칩에 내장된 센서, 밸브, 기어, 반사경, 그리고 구동기 등과 같은 아주 작은 기계장치와 컴퓨터를 결합하는 기술이다. 미국 캘리포니아 팔로알토 소재 미래연구소에 근무하는 폴싸포는 MEMS (또는 그가 아날로그 컴퓨팅이라고 부르는 것)가 다음 십 년 동안의 기반 기술이 될 것이라고 믿고 있다. MEMS는 또한 "영리한 물건"이라고도 불린다.

MEMS는 이미 자동차 에어백 내의 진동 가속도계로 사용되고 있다. MEMS는 신뢰도가 덜한 장치를 낮은 가격에 대체하였으며, 탐지된 감속도 뿐 아니라, 보호해야할 사람의 크기에 따라 에어백을 부풀릴 수 있다는 전망을 보여주었다. 기본적으로, MEMS 장치는 반사경이나 센서와 같은 일부 기계 장치가 제작되었던 아주 작은 실리콘 위에 마이크로회로를 포함한다. 어쩌면, 이러한 칩들은 낮은 가격에 많은 량이 조립됨으로써, 여러 용도에서 비용 효율적으로 만들어질 수 있을 것이다.

현재 활용 가능하거나 연구가 진행 중인 MEMS의 용도로는 다음과 같은 것들이 있다.

  • GPS 센서 : 부단한 추적을 위해 특사 소포와 함께 포함될 수 있고, 도중의 소포처리 과정도 감지할 수 있도록 한다.
  • 비행기 날개 구조 속에 장착되는 센서 : 실제로 무수히 작은 보조날개를 만들어 비행기 날개 표면의 저항을 변화시킴으로써 공기 흐름을 감지하고 거기에 반응할 수 있게 한다.
  • 광학 교환 장비 : 20 ns의 속도로 별개의 경로에 광 신호를 교환할 수 있게 한다.
  • 센서구동형 냉난방 시스템 : 에너지 절약을 획기적으로 이룰 수 있게 한다.
  • 빌딩 토대 : 내장된 센서를 이용하여, 대기 중의 압력 감지를 통해 재료 속성을 유연하게 바꿀 수 있다.
폴싸포는 기어, 반사경, 밸브, 그리고 기타의 부품들 (그가 "극소 기계"라고 부르는 것들)을 담고있는 극소 장치들과, 센서 작동체 형태의 마이크로컴퓨팅 (그가 "MEMS"라고 부르는 것)을 구별한다.

MEMS을 위한 지원은 주로 DARPA의 전자기술 연구개발국에서 나왔다.


이 정보는 2000년 5월 21일에 수정되었습니다.
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